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工艺 |
(无铅）喷锡、电镀镍/金/银、OSP防氧化、化学镍/金/银/锡等 |
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层数 |
1-20 |
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最大加工面积 |
单面/双面板1200x700mm 、多层板800x700mm |
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最小加工面积 |
5mmx5mm |
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最小板厚 |
0.2mm |
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最大板厚 |
3.5mm |
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最小线宽 |
4mil(0.1mm) 金板：0.076mm |
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最小线距 |
4mil(0.1mm) 金板：0.076mm |
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最小成品孔径 |
0.1mm |
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最小焊盘直径 |
0.4mm |
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铜箔厚度 |
1/2oz、1oz、2oz 、3oz、4oz 、5oz |
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常用基材 |
环氧玻璃纤维板FR-4、FR-1、CEM-1、CEM-3、厚铜箔电路板、高TG170线路板、陶瓷板、散热铝基电路板、罗杰斯等 |
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V割深度 |
：板厚的1/3、2/3、1/2 |
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最大测试面积 |
600mm*600mm |
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最大测试点 |
10000点 |
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最高测试电压 |
300V |
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最大绝缘电阻 |
100M欧 |
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板翘曲度 |
单面板<1.0% 双面板<0.70% 多层板<0.50% |
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客供资料方式 |
GERBER文件、POWERPCB文件、PROTEL文件、PADS2000文件、CAD文件、菲林、样板等 |
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包装 |
真空包装(加防潮珠) |
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双面板（2-3天加急24小时出货），多层板（4-5天加急3天出货）。专业承制高品质印制电路板(PCB)，恭候您的咨询
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