我司为2-12层HDI手机主板PCB线路板生产厂,已与国内几十家大中型手机方案公司及品牌手机商合作.7天出样板，15-18天交完批量。

，生产能力方面已经具备稳定的4至10层的盲埋孔（HDI）量产能力，1+N+1  1+1+N+1+1  2+N+2  1-2阶板都做的相当稳定。目前月产量达130000平方米。在优秀管理团队和高素质人才队伍的共同努力下，坚持以最佳的品质、更周到的服务来满足客户的需求。镀层工艺：沉金、沉锡、OSP 最小线宽/距：0.075mm(3mil) 最小孔径：0.1mm(4mil)