SE-SP100（S/D）无硅离型膜（PET）用于层压及积层线路板制造，表面采用无硅涂覆工艺,杜绝了硅油残留污染的问题。 SE-SP100（S/D）无硅离型膜正是为了满足此苛刻工艺而提供给客户的高质量﹑环保的产品。产品常用有25um、38um、50um厚度规格。
以下主要介绍SE-SP100（S/D）无硅离型膜的特性和优点。
l 无味: 层压过程中不产生令人讨厌的气味及对人身健康产生危害的气体。
l 尺寸稳定性:不会变形,保持积层板尺寸稳定,可以减少层压中铜箔的皱折。
l 保持柔性:即使温度超过190℃SE-SP100（S/D）无硅离型膜仍然保持柔韧,不会变脆.保证热传导和可分离性能始终如一。
l 安全环保:可以使用焚化或掩埋处理,不会产生有害气体。
对绝大多数的应用SE-SP100（S/D）无硅离型膜不会开裂和熔化变形;可用于覆铜板﹑不锈钢板﹑铝板﹑胶片和氧化铜等表面。
SE-SP100（S/D）无硅离型膜的技术指标:
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序号 |
指标名称 |
单位 |
指标值 |
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1 |
拉伸强度（纵向及横向） |
Mpa |
≥185 |
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2 |
断裂伸长率（纵向及横向） |
% |
≥96 |
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3 |
收缩率 |
% |
纵向≤0.6,横向≤0.3 |
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5 |
浊度 |
% |
≤5.0 |
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6 |
耐温性 |
℃ |
190±5 |
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7 |
剥离力 |
g/in |
16±2 |
可以根据需要定制客户要求之宽度。以上数据仅供参考，不代表每个产品的实际值。
产品包装和储存：
SE-SP100（S/D）无硅离型膜（PET）外用泡沫纸包装，存放于50℃以下的干燥通风环境中，避免接触火源、热源和避免日光直接照射，保存期为自出厂日起12个月内。 |
