SE-SP100（S/D）无硅离型膜（PET）用于层压及积层线路板制造，表面采用无硅涂覆工艺,杜绝了硅油残留污染的问题。 SE-SP100（S/D）无硅离型膜正是为了满足此苛刻工艺而提供给客户的高质量﹑环保的产品。产品常用有25um、38um、50um厚度规格。
