_{要特征有：}

_{1.硬度强化：在防焊制程里连续吸真空推挤过程中可比传统产品延续  较长的使用寿命。}

_{2.抗静电处理：降低与离型膜分离时所致静电气吸引尘屑的可能，避免影响压膜品质。}

_{3.抗粘性处理：增强表面平滑抗粘性，可在防焊制程中减少绿油粘附及干膜制程中干膜屑粘附。}

_{4.抗溶剂性：该抗溶剂特征可使抗粘的表面效果在防焊制程中持续较长时间，不致因油墨溶剂之侵蚀损伤其抗粘、抗刮之效果。}

_{5.雾化处理：在特定制程需求强化吸真空能力时可减少散气压力导致膜 皱及破损的现象。}  

_{特  性：}  

_{1、2微米粘合胶层方便压膜后异常撕离。}

_{2、表面抗粘可防止尘埃粘附于表面且易于清洁。}

_{3、极佳的透光性适用于精密的电路板生产。}

_{4、6微米保护膜可降低胶片药膜受损率50%，防止刮伤。}