按“总体系统理念”项目要求，HMS H·llmüller的工程师正开发一种全水平湿化学印刷电路板生产线，从而满足极精细与极密集结构电路板的严格设计要求。

对水平持续生产线中的非结构面板进行全表面电解铜电镀（称为“面板电镀”或“盖孔技术”），在全球印刷电路板生产中屡见不鲜。

然而，蚀刻剂在后续微加工工艺中消耗的大量铜材料、底部切割过深带来的粗糙结构，以及蚀刻前发生的孔电镀问题，成为了开发更精细和更密集结构设计的"拦路虎”。

另一方面，按光致抗蚀剂掩模开发的电路图，执行选择性金属镀膜（铜电镀），能够更有效地满足这些工艺需求。

HMS正集中精力调查有关将线路电镀工艺整合至持续生产电镀设备的可行性。其中，线路电镀工艺通常在垂直系统中完成。这种整合步骤还排除了装载垂直货架这项耗时的高风险程序。

早在2003年，HMS与德国盖斯林根施泰格的Dr.-Ing. Max Schlotter合作研究如何在持续工艺设备中执行金属抗蚀剂（即锡电解液）的电解沉积。

2006年，两家公司利用由德国斯特罗德ggp Peters提供的面板，在现代ComPlate Cu G4机器上继续开展这项研究。这使得金属能够均匀地沉积在孔径内和大小不一的电路表面。该研究已顺利通过初步试验。

目前，HMS正研究利用直流电和反脉冲电镀形成的各种铜电解液和电解沉积，在高纵横比孔径应用中的作用。迄今，HMS已取得显着的研究结果，表明我们已走上正确的发展道路。

通过弥补"垂直间隙”，HMS在实现"总体系统理念”上取得了一个重大进步。我们的未来目标是，为客户提供全范围必需设备。客户将因此获得一条由相互兼容的模块组成的生产线，并确保最大化规划安全性。客户将拥有唯一的项目合作伙伴。